Den 9. September, lokal Zäit, huet den Intel CEO Kissinger ugekënnegt datt hien 20 Milliarden Dollar investéiere géif fir eng nei grouss Waferfabréck zu Ohio, den USA ze bauen.Dëst ass Deel vun der Intel IDM 2.0 Strategie.De ganze Investitiounsplang ass sou héich wéi $ 100 Milliarde.Déi nei Fabréck gëtt erwaart datt d'Massproduktioun am 2025. Zu deem Zäitpunkt gëtt den "1.8nm" Prozess Intel zréck an d'Hallefueder Leader Positioun.
Zënter datt hien am Februar d'lescht Joer Intel CEO gouf, huet de Kissinger de Bau vu Fabriken an den USA a ronderëm d'Welt kräfteg gefördert, vun deenen op d'mannst US $ 40 Milliarden an den USA investéiert goufen.D'lescht Joer huet hien 20 Milliarden Dollar an Arizona investéiert fir eng Waferfabréck ze bauen.Dës Kéier huet hien och US $ 20 Milliarden an Ohio investéiert, an och eng nei Dichtungs- an Testfabréck zu New Mexico gebaut.
Intel investéiert weider 20 Milliarden Dollar fir zwee Chipfabriken ze bauen.De Kinnek vun der "1.8nm" Technologie kënnt zréck
D'Intel Fabréck ass och eng grouss Hallefleit Chip Fabréck nei gebaut an den USA no der Passage vun der Chip Subventioun Rechnung vun 52,8 Milliarden US Dollar.Aus dësem Grond ass de President vun den USA och un der Startzeremonie deelgeholl, souwéi de Gouverneur vun Ohio an aner Seniorbeamte vu lokalen Departementer.
Intel investéiert weider 20 Milliarden Dollar fir zwee Chipfabriken ze bauen.De Kinnek vun der "1.8nm" Technologie kënnt zréck
Intel's Chip Fabrikatioun Basis wäert aus zwee Wafer Fabriken komponéiert sinn, déi bis zu aacht Fabriken aménagéieren an ökologesch Ënnerstëtzungssystemer ënnerstëtzen.Et deckt eng Fläch vu bal 1000 Hektar, dat heescht 4 Quadratkilometer.Et wäert 3000 héich bezuelten Aarbechtsplazen, 7000 Baujobs, an Zéngdausende vun Versuergungsketten Kooperatiounsplazen erstellen.
Dës zwee Wafer Fabriken ginn erwaart an der Mass ze produzéieren 2025. Intel huet net spezifesch de Prozessniveau vun der Fabréck ernimmt, awer Intel sot virdru datt et de 5-Generatioun CPU Prozess bannent 4 Joer beherrscht, an et wäert d'20a Mass produzéieren an 18a zwou Generatioun Prozesser an 2024. Dofir, soll d'Fabréck hei och der 18a Prozess vun där Zäit produzéiere.
20a an 18a sinn déi éischt Chipprozesser op der Welt fir den EMI Niveau z'erreechen, gläichwäerteg mat den 2nm an 1.8nm Prozesser vu Frënn.Si wäerten och zwee Intel Black Technologie Technologien lancéieren, Ribbon FET a Powervia.
No Intel, ribbonfet ass Intel d'Implementatioun vun Gate all ronderëm Transistoren.Et wäert déi éischt fuschneie Transistorarchitektur ginn zënter datt d'Firma FinFET fir d'éischt am 2011 lancéiert huet. Dës Technologie beschleunegt d'Schaltgeschwindegkeet vum Transistor an erreecht deeselwechte Fuerstroum wéi d'Multifinstruktur, awer hëlt manner Plaz op.
Powervia ass dem Intel säin eenzegaartegen an dat éischten zréck Kraaft Iwwerdroungsnetz vun der Industrie, wat d'Signaliwwerdroung optiméiert andeems d'Bedierfnes fir Stroumversuergung eliminéiert an
Post Zäit: Sep-12-2022