Produit Eegeschafte
| TYPE | BESCHREIWEN |
| Kategorie | Integréiert Circuit (IC) Embedded - Mikrokontroller |
| Fabrikant beschwéiert | D'Geschicht vun NXP USA Inc. |
| Serie | MPC56xx Präis |
| Package | Schacht |
| Produit Status | op Lager |
| Kär Prozessor | e200z0h |
| Kernel Spezifizéierung | 32-bëssen eenzege Kär |
| Vitesse | 64MHz |
| Konnektivitéit | CANbus, I²C, LIN, SCI, SPI |
| Peripheriegeräter | DMA, POR, PWM, WDT |
| I/O Zuel | 77 |
| Programm Späicherkapazitéit | 768KB (768K x 8) |
| Programm Erënnerung Typ | blitz |
| EEPROM Kapazitéit | 64k x8 |
| RAM Gréisst | 64k x8 |
| Spannung - Energieversuergung (Vcc/Vdd) | 3V ~ 5,5V |
| Daten Converter | A/D 7x10b, 5x12b |
| Oszilléierer Typ | intern |
| Operatioun Temperatur | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Installatioun Typ | Uewerfläch Mount Typ |
| Package / Uschloss | 100-LQFP |
| Fournisseur Apparat Verpakung | 100-LQFP (14×14) |
| Basis Produit Zuel | SPC5605 |
Dokumentatioun a Medien
| RESOURCE TYPE | LINK |
| Spezifikatioune | MPC560xB,C,D |
| Ëmweltinformatioun | NXP USA Inc RoHS3 Zert NXP USA Inc REACH211 Zert |
| Ausgezeechent Produkter | Ticket Automat |
| PCN Package | All Dev Label Update 15/Dez/2020 Mult Dev Pkg Seal 15/Dez/2020 |
| HTML Spezifikatioune | MPC560xB, C, D |
Ëmwelt an Export Klassifikatioun
| ATRIBUTES | BESCHREIWEN |
| RoHS Status | Kompatibel mat ROHS3 Spezifizéierung |
| Moisture Sensitivity Level (MSL) | 3 (168 Stonnen) |
| REACH Status | Net-REACH Produkter |
| ECCN | 3A991A2 |
| HTSUS | 8542.31.0001 |
