Produit Eegeschafte
TYPE BESCHREIWEN
Kategorie Integréiert Circuit (IC)
Erënnerung - Configuratioun PROM fir FPGA
Fabrikant beschwéiert AMD Xilinx
Serie -
Package Päif Armature
Produit Status gestoppt
Programméierbar Typ Programméierbar am System
Stockage 2 Mb
Spannung - ugedriwwen 3V ~ 3.6V
Operatiounstemperatur -40°C ~ 85°C
Installatioun Typ Surface Mount Typ
Package / Gehäuse 20-TSSOP (0,173 ″, 4,40 mm breet)
Fournisseur Apparat Verpakung 20-TSSOP
Basis Produit Zuel XCF02
e Feeler mellen
Nei Parametresch Sich
Medien an Downloads
RESOURCE TYPE LINK
Spezifikatioune XCFxx(S,P) Plattform Flash PROMS
Ëmweltinformatioun Xilinx REACH211 Cert
Xiliinx RoHS Zertifikat
PCN Produkt Ännerung/Stopp Mult Dev EOL 17/Mee/2021
Liewensend 10/JAN/2022
PCN Assemblée / Quell Location Chg 22/Feb/2016
Ëmwelt an Export Klassifikatioun
ATRIBUTES BESCHREIWEN
RoHS Status Konform mat ROHS3 Spezifizéierung
Moisture Sensitivity Level (MSL) 3 (168 Stonnen)
REACH Status Non-REACH Produkter
ECCN 3A991B1B1
HTSUS 8542.32.0071
