Parameter
| Parameter Numm | Attribut Wäert |
| Ass Rohs zertifizéiert? | trëfft op |
| Handelsnimm | Xilinx (Xilinx) |
| Erreechen Compliance Code | compli |
| ECCN Code | 3A991.D |
| maximal Auer Frequenz | 667 MHz |
| JESD-30 Code | S-PBGA-B484 |
| JESD-609 Code | e1 |
| Fiichtegkeet Empfindlechkeet Niveau | 3 |
| Zuel vun Entréen | 338 |
| Zuel vun logesch Unitéiten | 147443 |
| Ausgangszäiten | 338 |
| Zuel vun Statiounen | 484 |
| Package Kierper Material | PLASTIK / EPOXY |
| Package Code | FBGA |
| Encapsuléieren gläichwäerteg Code | BGA484,22X22,32 |
| Package Form | SQUARE |
| Package Form | GRID ARRAY, FINE PITCH |
| Peak Reflow Temperatur (Celsius) | 260 |
| Stroumversuergung | 1,2, 1,2/3,3, 2,5/3,3 V |
| Programméierbar Logik Typ | FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY |
| Zertifikatioun Status | Net qualifizéiert |
| Uewerfläch Montéierung | JO |
| Technologie | CMOS |
| Terminal Uewerfläch | ZINN SILVER KOPPER |
| Terminal Form | BALL |
| Terminal Pitch | 0,8 mm |
| Terminal Plaz | ËNNEN |
| Maximal Zäit bei der Peak Reflow Temperatur | 30 |
